百傲化学: 大连百傲化学股份有限公司关于子公司拟与芯慧联新(苏州)科技有限签署《股权投资意向性协议》的公告

时间: 2025-01-02 10:14:09 |   作者: 两柱(小型)立式注塑机

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  百傲化学: 大连百傲化学股份有限公司关于子公司拟与芯慧联新(苏州)科技有限公司签署《股权投资意向性协议》的公告

  证券代码:603360证券简称:百傲化学公告编号:2024-052

  大连百傲化学股份有限公司

  关于子公司拟与芯慧联新(苏州)科技有限公司

  签署《股权投资意向性协议》的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

  ?苏州芯慧联半导体科技有限公司(以下简称“芯慧联”)于2024年6月启

  动派生分立,截至本公告日,派生分立程序已完成,芯慧联继续存续,派生出芯

  ?大连百傲化学股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海芯傲华

  科技有限公司(以下简称“芯傲华”)拟对芯慧联新进行增资并获得其股权。本次

  拟签署的《股权投资意向性协议》仅就意向交易方案进行初步约定,具体交易方

  ?本次拟签署的《股权投资意向性协议》已经公司第五届董事会第五次会

  议审议通过,无需提交股东大会审议,本次交易不构成关联交易及《上市公司重

  ?本次拟签署的《股权投资意向性协议》为意向性合作协议,尚未签署正

  式协议,本次交易相关事项尚存在一定的不确定性。后续进展情况如发生较大变

  化或取得阶段性进展,公司将根据相关事项的进展情况及时履行信息披露义务,

  公司于2024年5月22日召开的第五届董事会第一次会议,审议通过了《关

  于全资子公司拟签署股权投资意向性协议的议案》,并于2024年5月24日签署

  协议》,对芯慧联通过派生分立方式来进行业务拆分、芯傲华拟对分拆后公司分别

  截至本公告日,芯慧联派生分立程序已完成,芯慧联继续存续,派生出芯慧

  联新。芯慧联已完成业务拆分,主要使用在于HBM(高带宽存储器)、3D闪存

  生产制造等3D化IC应用领域的晶圆键合设备相关业务及资产已经划转至芯慧

  联新名下,芯慧联新的产品性能在重要客户的多轮产品测试中保持领先水平,并

  鉴于芯慧联新本轮融资拟引入其他投资者的沟通工作尚未结束,本轮融资方

  案尚未确定,为维护公司利益,芯傲华拟与芯慧联新签署《股权投资意向性协

  议》,就芯傲华后续拟增资芯慧联新作出进一步意向性约定。根据意向性协议,

  芯傲华拟以不超过人民币1亿元的投资金额向芯慧联新增资,芯慧联新估值暂定

  为不超过人民币7亿元,交易完成后,预计芯慧联新将成为芯傲华的参股公司。

  本意向性协议旨在明确各方在股权投资方面的初步意向和合作框架,为后续的详

  本意向性协议已经公司第五届董事会第五次会议审议通过。根据《上海证券

  交易所股票上市规则》及相关法律和法规的规定,本次交易无需提交股东大会审议,

  亦不构成关联交易及《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的重大资产重组。

  注册资本:人民币1,000万元

  成立日期:2024年9月12日

  统一社会信用代码:91320581MAE051LP05

  地址:常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢

  经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转

  让、技术推广;新材料技术推广服务;技术推广服务;科技推广和应用服务;半

  导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;电力电子元器件制造;集成电路

  制造;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;半导体照明器件制造;3D

  打印服务;集成电路设计;3D打印基础材料销售;集成电路销售;集成电路芯

  片及产品营销售卖;电子元器件零售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销

  售;电力电子元器件销售;科技中介服务;技术进出口;货物进出口;物联网技

  术服务;软件开发;半导体照明器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执

  主营业务:主要使用在于HBM(高带宽存储器)、3D闪存生产制造等3D化

  刘红军先生,中国国籍,芯慧联新(苏州)科技有限公司董事长及实际控制

  乙方(标的公司):芯慧联新(苏州)科技有限公司

  交易”“本次增资”),成为乙方重要股东;本次交易前乙方估值暂定为不超过

  人民币7亿元。投资交易完成后,预计乙方成为甲方的参股公司。

  本次交易完成后,若乙方其他现有股东或任何后轮投资方享有比甲方更优惠

  的股东/投资方权利,或乙方在过往或后续融资(融资包括股权融资(包括增资

  和股权转让)及债权融资,下同)中存在比本次增资更加优惠的条款和条件(合

  称“更优惠条款”),则甲方自动享受该等更优惠条款并将此种优惠应用于本次

  增资。各方及乙方另外的股东等相关方应重新签订相关协议或对本次增资的交易文

  交易所关于上市公司并购资产的有关要求,甲方亦有意愿积极地推进并购乙方相关

  第二条本次交易的先决条件

  各方同意,以下列各条件全部成就及满足(除非甲方以书面方式同意豁免全

  (1)交易各方已完成本次交易所涉内部决策程序(包括但不限于董事会、

  (2)甲方完成对标的公司行业、财务和法律的尽职调查,认为标的公司披

  (3)截至交割之前标的公司资产、业务、人员、债权债务等未发生重大不

  (4)各方依照交易惯例共同确认的其他先决条件。

  第三条承诺与保证

  签署本协议并履行本协议项下义务不会违反任何有关法律、法规以及政府命令,

  料、文件及数据均是真实、准确、完整的,并无任何隐瞒、遗漏、虚假或误导之

  本协议的谈判、签订、履行有关的一切商业信息、技术信息、财务信息及其他相

  关文件、材料、信息、资料等保密信息承担保密义务,未经另一方同意,不以任

  此等保密信息的工作人员、代表、代理、顾问或律师等,进行该等披露的前提是,

  违约,守约方有权要求违约方承担违约责任,并且守约方有权启动法律程序要求

  第五条违约责任

  律规定的有关强制性义务,即构成违约。守约方有权要求违约方赔偿全部损失(包

  括但不限于诉讼费、鉴定费、审计费、评估费、执行费、律师费、差旅费等为实

  补救措施,并给予对方十五个工作日的宽限期。如果宽限期届满违约方仍未适当

  履行本协议或未以守约方满意的方式对违约行为进行补救,则自守约方向违约方

  发出终止本协议的通知之日终止。本协议的终止不影响守约方向违约方继续主张

  公司全资子公司芯傲华本次拟签署的《股权投资意向性协议》仅为各方就增

  资事宜达成的初步洽谈结果,公司尚需根据评估公司等相关机构出具的第三方报

  告等文件就交易方式、交易价格等内容进一步协商洽谈。最终的交易方案以签署

  本次交易如果顺顺利利地进行,将有利于推进公司在半导体业务领域的拓展,对公

  本次拟签署的《股权投资意向性协议》为意向性合作协议,尚未签署正式协

  议,本次交易相关事项尚存在一定的不确定性。后续进展情况如发生较大变化或

  取得阶段性进展,公司将根据相关事项的进展情况及时履行信息公开披露义务,敬请

  大连百傲化学股份有限公司董事会

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