电子产业互联网

  致于以信息技术改善传统产业链服务模式的电子产业一站式数字化服务平台，是加快中国电子产业创新步伐的先行者、变革者！

  近日，第三届人机一体化智能系统创新大赛颁奖仪式在2023世界智能制造大会开幕式上隆重举行。华秋DFM_PCB可制造性设计分析软件凭借其出色的技术创造新兴事物的能力和在人机一体化智能系统领域的卓越表现，荣获了新技术应用赛道三等奖。这是对华秋DFM在智能制造领域所做出的努力和成果的肯定，也是对其在推动智能制造新技术、新应用、新生态方面所做出的贡献的认可。本届大会以“智改数转网联、数实融合创新

  喜讯！继华秋荣获2023中国产业数字化百强榜企业2023深圳行业领袖企业100强后华秋再次荣获亿邦动力2023产业互联网“千峰奖数字供应链12月1日晚，在2023亿邦产业互联网年会千峰之夜颁奖晚宴上，在一百余位产业互联网公司决策人、投资人及业界人士的共同见证下，2023产业互联网千峰奖正式揭晓。华秋凭借其卓越的数字化实力和创造新兴事物的能力，在众多优秀的候选者中脱颖

  提到6层板分层布局，一般业内主流会推荐这个设计的具体方案：【电源层数1，地层数2，信号层数3】但从成本方面考虑，我们会希望板子布局越多线路越经济，即信号层越多成本越低。因此，在设计6层板时，电源层和接地层均只布局一层，信号层设计4层，理论上是比较省成本的，但为什么大家建议最好布置2个接地层呢？理由是，6层板只设计1个接地层，性能相对来说有点点“拉跨”。在电路中，地

  Type-C接口逐渐显现出成为未来主流接口的趋势，连一贯坚持用lighting接口的苹果手机也转向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、体积更小、传输速度更快、支持更大的功率传输等优点，因此大范围的应用于各种电子设备，包括智能手机，笔记本电脑，平板电脑等。今天我们研究研究怎么样卓越打造USBType-C接口的PCB设计，提升可制造性！紧跟科技潮流！

  在11月25日由中国电子信息行业联合会与盐城市人民政府联合主办的“2023中国电子信息行业发展大会”上，华秋DFM软件凭借其卓越的技术实力帮助电子制造产业质量提升，荣获了2023年度电子信息行业质量提升典型案例-可靠性质量提升奖项。这一荣誉是对华秋DFM软件在推动电子信息行业质量提升方面的肯定和表彰。华秋DFM软件的获奖，彰显了其在电子制造领域的影响力和专业

  11月25日，由深圳市行业领袖企业发展促进会与深圳商报/读创共同主办的“2023深圳行业领袖企业100强”与“深圳未来行业领袖企业50强”颁奖典礼隆重举行。华秋以“电子产业一站式服务平台”的一马当先的优势，荣获了“2023深圳行业领袖企业100强”的称号，再次证明了华秋在电子产业互联网赛道的领头羊和卓越影响力。该榜单的评选历时6个月，通过各机构推荐、企业申报、企

  上一节我们讲到PCB的拼版是一个至关重要的环节，它不仅影响着产品的生产效率，也必然的联系到产品的质量和成本。合理的拼版能够优化生产流程，减少浪费，提高产能。然而，在真实的操作中，由于各种各样的因素的影响，很多工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版中的不合理案例，帮助您进一步探索如何优化拼版设计。01超出板边器件处加工艺边问题描述：在拼版过程中，由于未

  11月16-17日，由江苏省商务厅、南京市人民政府指导，南京市商务局主办，托比网、亿邦动力等共同承办，以“新空间、新引擎、新渠道、新支撑”为主题的“第十届中国（南京）产业数字化大会”在南京盛大举行。大会发布“2023中国产业数字化百强榜”，华秋专注于电子产业数字化智造服务，凭借其卓越的技术实力和业务创造新兴事物的能力，以及在产业数字化方面的突出表现，荣获了2023中国

  在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，来提升焊接的一次性成功率。在PCB设计中，我们大家常常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就有必要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要

  11月19日，华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛在深圳福田会展中心第25届高交会落下了帷幕。在深圳市福田科学技术创新局副局长刘擎的指导下，华秋与来自华南/华东/华北三大赛区和集成电路赛道的12支路演项目代表，大米创投、华登国际、星视界资本、盛裕资本、OPPO巡星投资、湾兴创投等全球顶尖投资机构，以及200多位领导嘉宾/行业专家/科技公司/创业团队/专业媒