三星电子推出AI芯片一站式合约制造服务加速智能时代步伐

  飞速发展的今天，再次凭借其前瞻性的战略眼光和强大的技术实力，引领了新一轮的革命。近日，三星电子正式公开宣布，其合约制造业务将为客户提供一站式服务，以加快

  这一创新策略的实施，标志着三星在半导体制造领域又迈出了坚实的一步。据三星发布的信息，客户现在能够最终靠单一的沟通渠道，同时指导三星的内存芯片、代工和芯片封装团队，实现各环节的无缝衔接和高效协同。这不仅极大地缩短了AI芯片的生产时间，通常可缩短约20%，更为用户带来了更快捷、更灵活的服务体验。

  在加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中，三星代工业务总裁兼总经理Siyoung Choi发表了重要演讲。他强调：“我们确实生活在一个由AI引领的新时代，生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局。”他进一步指出，随着AI技术的广泛应用和深入发展，对高性能AI芯片的需求将持续增长，预计到2028年，全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。而三星作为全球领先的半导体公司之一，将积极拥抱这一趋势，通过一站式合约制造服务，助力客户快速响应市场需求，提升竞争力。

  在活动前的记者会上，代工销售和营销执行副总裁Marco Chisari也表达了对AI芯片需求飙升的认同。他提到，公司非常认同OpenAI首席执行官Sam Altman关于AI芯片需求激增的预测，并认为这是一个不可逆转的现实趋势。随着人工智能技术的持续不断的发展和应用，对高性能AI芯片的需求将持续增长，而三星的一站式合约制造服务将为客户提供更高效、更便捷的解决方案。

  作为全球领先的半导体公司之一，三星在内存芯片、代工服务和芯片设计等多个领域都拥有深厚的实力和丰富的经验。然而，过去这种全面的服务组合在某些情况下可能引发客户的顾虑，担心与三星代工厂合作可能使三星成为潜在的竞争对手。但三星深知，在当前的市场环境下，这种担忧已不再是主体问题。随着AI芯片需求的激增，以及对高度集成芯片部件的需求日益增加，客户更需要的是一个可提供全面解决方案的合作伙伴。而三星正是这样的合作伙伴。

  除了提供一站式合约制造服务外，三星还大力宣传其全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称 GAA）芯片架构。这种技术通过优化晶体管的设计，有助于提高芯片性能并降低功耗。在三星看来，GAA技术是继续为AI制造更强大芯片的重要的条件。尽管竞争对手如台积电也在研发采用GAA技术的芯片，但三星更早开始应用这一技术，并计划在今年下半年量产采用GAA技术的第二代3纳米芯片。这一举措将逐步提升三星在AI芯片制造领域的领先地位。

  此外，三星还宣布了其最新的2纳米高性能计算芯片制造工艺。该工艺将电源轨置于晶圆背面，以改善电力输送效率，这一创新技术预计将于2027年实现量产。这一技术的推出将逐步提升三星在半导体制造领域的竞争力，为客户提供更先进、更高效的解决方案。

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